芯汇群产品亮相2021存储产业趋势峰会

11月12日，“MTS 2021存储产业趋势峰会”在深圳盛大举行。本届峰会围绕存储产业发展趋势，详细解读全球存储产业的宏观变化与细分市场动态，并深度分析驱动因素和热点应用，为业者提供前瞻洞察与权威分析。

作为存储产业盛会，大为股份控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）携最新产品亮相本届峰会。“芯汇群”是大为股份与英锐集团合资公司，大为股份总经理蒋晖先生和英锐集团董事长柯武生先生带领团队为芯汇群助阵。     

大为股份与会人员合影

芯汇群在本次峰会上展示其最新的存储产品，涵盖了嵌入式存储、NAND颗粒、消费级SSD、企业级SSD和安全存储等全系列存储产品。

展示现场

芯汇群：内存产品

芯汇群：新一代安全U盘

芯汇群：SSD产品

芯汇群涉足存储类产品领域多年，引进福懋科技20 多年的高端存储芯片封装生产技术并与台湾鸿海集团旗下子公司晶兆创新共同研发嵌入式eMMC 主控(Controller) 分位(Firmware)技术及其应用方案，致力于从低端的单迭die BGA封装延伸覆盖至高端存储eMMC/eMCP/UFS/DDR等多迭die封装和SOC封装领域同时满足国家对国产化产品更高水平的要求，提升国内 DDR / 嵌入式存储产品自制封装技术能力, 成为国内高阶存储产品封装测试与嵌入式存储产品的生产与销售公司。

秉承不断创新的精神，大为股份及芯汇群将携手全球存储伙伴继续打造行业领先的产品，共同推动半导体及存储产业的快速发展。